Как известно, крупные производители микропроцессоров, все время ищут эффективные способы повысить быстродействие своих продуктов, и при этом стараются избежать большого роста тепловыделения, этот показатель обычно определяется TDP. Производители постоянно стараются повысить частоты своих процессоров, путем перехода на более «тонкий» техпроцесс. Такой способ позволяет повысить производительность микропроцессоров сохраняя при этом TDP на допустимом уровне.
Так же производители стараются на один чип уместить и вычислительное ядро, и интегрированную графику. Данную особенность размещения на одном чипе CPU и GPU активно используют мировые гиганты Intel и AMD.
Изучением особенностей процессоров с интегрированной графикой, этих производителей, решила воспользоваться группа исследователей из университета Северной Каролины, для увеличения производительности подобных решений.
Технология совместного размещения CPU и GPU, разработанная американскими учеными позволяет более эффективно использовать интегрированное графическое ядро, для выполнения расчетов, основываясь на данные которые предоставляются CPU.
Такое совместное использование позволяет добиться от чипов увеличения производительности на 20%.
Все подробности о таком исследовании будут известны 27 февраля на международном симпозиуме High-Performance Computer Architecture в Новом Орлеане.
Поделись с друзьями в социальных сетях!
Понравилась статья подпишитесь на рассылку и получите бонус
![]() |
|